2. 使用如图所示或相同的 BGA 球。 直径必须不小于 0.4mm 且不大于 0.45mmyyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件
yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件3.使用 BGA 凝胶助焊剂如图所示或相同yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件
yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件4. 在触点组的整个表面上涂抹一层薄薄的助焊剂 去除多余的助焊剂。yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件
5. 用细镊子将球放在垫子上。 确保球不会从垫子上滚下来，也不会粘在一起/其他yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件
yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件6. 用热风枪吹到芯片底部。 设定温度 300-310° C。不要将气流暴露在工作表面上！yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件
yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件7. 加热预热后，枪球会自行放置在接触垫上。 在工作结束时去除芯片上多余的助焊剂yyOflash extractor芯片数据恢复软件 oracle extractor数据库修复软件
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